El chipset insignia de próxima generación de Samsung, el Exynos 2700, podría adoptar un nuevo diseño de empaque, según un nuevo informe. Según se informa, la compañía planea alejarse de la tecnología Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) para sus próximos SoC.
El embalaje Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), que Samsung ha utilizado desde el Exynos 2400, supuestamente ayuda a mejorar el rendimiento térmico. Sin embargo, se dice que esta tecnología es menos rentable para las empresas porque el proceso de fabricación es complicado y caro.
Según un informe que cita a un funcionario de la industria, Samsung planea adoptar una nueva arquitectura de empaque para el Exynos 2700 conocida como Side-by-Side (SbS). En este diseño, el procesador de aplicaciones (AP) y la DRAM se colocan uno al lado del otro en el sustrato, en lugar de apilarse.
También se espera que la compañía incorpore la tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2700, lo que podría ayudar a mejorar la disipación de calor y la eficiencia térmica general.
Se espera que Samsung utilice el Exynos 2700 en el Galaxy S27 y el Galaxy S27+, los cuales probablemente se lanzarán a principios de 2027. Será interesante ver cómo el nuevo diseño de empaque del chipset afectará su rendimiento térmico y su eficiencia general.
Fuente
